未上市股票❤阿托科技❤阿托科技 電鍍設備更上層樓
Multiplate是阿托科技(ATOTECH)為發展半導體先進製程所研發的電鍍設備，在LED散熱基板製程也有成功案例，此技術也受到觸控面板及矽基太陽能基板電鍍業高度倚重。
是針對晶圓雙面及填孔電鍍而，能同時在晶圓雙面進行填孔，並搭配專利製程技術來降低電鍍厚度（Overburden），實現晶圓薄化，節省化學機械研磨的時間及成本，適用於3DIC封裝的Interposer產品。
ATOTECH總經理楊志海表示，該公司也成功研發化學錫在半導體的應用，並與客戶在無電化學鍍鎳等製程進行長期合作，成為IC載板和HDI量產技術領先者。
無電化學鍍技術是晶片堆疊過程重要的一環，也是阿托科技的經營重心。近年陸續開發鎳鈀及鎳鈀金等無電化學鍍製程，搭配單晶片製程設備（SingleWaferTool），提升微細線路的製程能力。經封裝廠實測及認證，適用於晶片堆疊封裝使用，積極與客戶端協調量產事宜。
ATOTECH以精密化學藥品及相關設備，成功滲透於HDI、觸控面板佈線、LED背光模組導光板等領域。在觸控面板的佈線技術，阿托科技主推銅沈積溼式佈線技術（CMD），比乾式濺鍍法具有成本優勢，配合網印，國內已有大型面板廠表示高度興趣。
CMD與濺鍍均適用於玻璃及塑膠面板，各有優缺點，濺鍍的機台成本較高，但生產速度快，且無需廢水處理，國內部份觸控面板廠採用濺鍍法，是著眼於市場需求大且變化快速，急於卡位搶訂單。
ATOTECH也針對矽基太陽能基板的電鍍研發對應的技術及設備，提供業者更低成本的方案。太陽能市場冷清，未來業者勢必更加重視設備的購置成本，才能在太陽能發電成本進入與市電同價的競爭中勝出。
阿托科技表示，因應無鉛製程，未來將使用何種表面處理方式來使得晶片堆疊技術更臻完美，尚未有定論，將由錫、鎳、金或鈀金出線，需要更多的可靠度相關資料來確認。
今年11月臺灣阿托科技再次通過ISRS國際安全評分系統第七級每三年之認證，並達到總部高於系統標準的要求，再次肯定Atotech對於安全衛生管理系統持續要求及改善之成果。
展望新的一年，該公司表示，將持續投資並發展綠色製程及環保技術，內部管理上也將持續投資於人員培訓及成長，提升專業度及效率，並營造人性化的良好工作環境，對外則一本提供優質服務及優良產品的初衷與承諾，成為客戶永續發展的合作夥伴。
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